产品名称：

YH-506 有机酸超粗化

溶液组成及操作条件：

预浸：
YH-200Y预浸剂：10-12 %
温度：20-27℃
时间：4-6分钟
电镀：
硫酸铜：180-210 g/L
硫酸：90-110 g/L

氯离子：60-80 ppm

YH-200W湿润剂：8-20 mL/L

YH-200B光亮剂：0.6-1.5mL/L

YH-200M整平开缸剂：6-15 mL/L

温度：20-26℃

电流密度：0.4-4 A/dm²

用途及特性

●能将多种结构盲孔填平及同时镀通孔，能在基板上沉积成一层有光泽、细致、延展性极佳和物性优的铜层

●可以填平盲孔的同时又能减少板面铜沉积厚度，此工艺可缩短，操作周期不需做整平动作；也可做通孔、盲孔混镀和半填镀铜

规格：

25KG塑料桶