产品名称：

YH-化学银

溶液组成及操作条件：

银含量：0.6-1.2 g/L
螯合剂：0.02-0.04M
酸当量：0.1-0.3N
YH-化学银A：30 mL/L
YH-化学银B：200 mL/L
温度：48-56℃
时间：0.5-1分钟

用途及特性

●适用于在各种铜基材表面沉积均匀致密的银层，可有效保护铜表面并提供适当的导电性能、焊接性能及耐腐蚀性能。

●银层厚度可控，槽液稳定，银表面光亮致密，配合银保护剂使用，可达很好的耐腐蚀性能

规格：

25KG塑料桶