产品名称：

YH-EAIS 防银置换添加剂

溶液组成及操作条件：

YH-EAIS：1-5 %
氰化钾：0.1 g/L
氰化银钾：0.1 g/L
温度：25 ℃
时间：5-20 s
pH：11.4

用途及特性

●可以在铜或铜合金基体上形成一层防置换薄膜，能有效地防止银的置换

●广泛应用于半导体集成电路引线（片）上

规格：

25KG塑料桶