产品名称：

YH-AGPREP 引线框银面粘附促进剂

溶液组成及操作条件：

YH-AGPREP：400-600 mL/L
温度：45 ℃
时间：30-60 s
电流密度：8-16 A/dm²

用途及特性

●有助增加模封树脂与银金属表面的附着力，是一种引线框架行业的电解粘附促进剂。

●是一种非表面微蚀处理的增强封装结合力工艺，因为此工艺不会对银表面有任何的改变

规格：

25KG塑料桶